我司参加“2010深圳集成电路创新应用展”

    2010年6月2日，我司应深圳是半导体行业协会邀请，参加“2010深圳集成电路创新应用展”高峰论坛。

    在此次展会的高峰论坛活动中，我司市场总监陈锋向各参会同行进行题为《后山寨时代的移动互联整合》的演说，介绍我司目前的无线互联方向，并分析了当前全球3G及无线互联的市场形势，陈述当下的移动互联产业结构的互动及整合的趋势。

陈总在高峰论坛活动中发言

陈总在高峰论坛演讲--《后山寨时代的移动互联整合》